jak používat tepelnou pistoli k opravě mobilního telefonu?

Protože součásti mobilního telefonu jsou relativně malé, musíte během opravy věnovat pozornost provozním specifikacím, abyste předešli ztrátě nebo poškození součástí mobilního telefonu. Protože součásti čipu v mobilních telefonech zahrnují čipové rezistory, čipové kondenzátory, čipové induktory a čipové tranzistory atd., Jsou tyto komponenty obvykle foukány horkovzdušnou pistolí. V tuto chvíli musí opravář ovládat horkovzdušnou pistoli. Objem vzduchu, rychlost větru atd., Protože pokud je vítr příliš silný, malé části budou odfouknuty pryč, což může také způsobit poškození součástí. V tuto chvíli nelze mobilní telefon opravit. Proto opravář bude obecně používat horkovzdušnou pistoli s malou tryskou a rychlost větru bude asi 1 až 2 převody a teplota bude upravena na asi 2 až 3 převody. Pokud se jedná o pájenou malou součástku, měla by být složka nejprve čtvercová. Dbejte také na teplotu a směr proudění vzduchu horkovzdušné pistole. Pokud se k vyfukování čipového integrovaného obvodu používá horkovzdušná pistole, opravář by měl nejprve aplikovat nějaký tok na povrch čipu. Hlavním účelem je zabránit suchému foukání a také dosáhnout stejných pájených spojů na dně čipu. Účinek tání, v této době, může opravář použít horkou vzduchovou pistoli s velkou tryskou pro ofukování.